液态硅胶包胶加工工艺解决3C电子产品，智能穿戴设备，汽车接插件插头的防水难题

最近有不少的朋友询问我，液态硅胶做成的防水接口包胶有效果不，其实，关于这一点，大家可以看看SIM卡，这种卡的卡槽前端基本都会有一个小型的卡扣，而这个卡扣就是用来放置防水接口包胶的。

早期的一些防水方案都较为简单，主要是在入水口的地方，增加硅胶垫片或硅胶圈之类，装配套上去来密封防水，这是比较传统的做法，也是之前一些3C电子产品，智能穿戴设备，汽车接插件插头的普遍防水工艺，因其效果不佳，寿命不长，密封防水性能不好，遂逐渐被目前的lsr液态硅胶包胶工艺取代。

防止手机进水一直是用户的痛点，增加防水功能明显增加手机的耐用性和寿命，同时让用户扩大使用场景，目前，防水接口包胶已经成为了，防水电子产品的重中之重。

与金属嵌件和塑料复合成型的特殊能力，使液态硅胶LSR作为防水硅胶结构首选材料。LSR具有众多优势和特点，例如优异的电气绝缘性能、耐老化性能，机械强度高、弹性好、成型快速方便，反应无副产物、无毒无味，使用温度较宽，且安全卫生、产品可延伸性强等优点，可制成不同形态、不同用途的系列化、差别化产品。目前LSR的主要应用领域包括消费电子、汽车、医疗器械和医疗用品等。