来源：盈泰高精发布时间：2020-04-07
在第五届家电/3C电子塑料技术论坛上，来自瓦克化学的技术经理李伟与观众分享了《瓦克硅材料在3C及可穿戴设备中的创新应用》。李伟提到，近年来随着5G、物联网、人工智能等技术发展，以3C及可穿戴设备为代表的消费电子产品成为消费领域的持续增长点。在产品性能不断升级的同时，消费者希望它们更加轻便、佩戴更为舒适，同时颜值在线。
有机硅材料的市场潜力无限
由于有机硅材料独特的硅氧主链分子结构赋予其出色的机械和耐高低温性能，且具有优异的憎水性、低可燃性、介电性能，生物相容性，以及耐候、耐臭氧、耐辐射能力等，有机硅弹性体材料也逐步广泛用于3C和可穿戴设备领域，如耳机护套、音箱底座、腕带、VR透镜、以及电子产品防水密封部件等等。统计数据显示，全球电子电气市场对硅橡胶的需求量在2018年达到16.7万吨，预计在到2025年将达到25万吨，年均复合增长率高达5.9%。
一、优异的防水密封性能
电子产品的自身特殊性决定了其核心部分集成电路板不能接触到水，否则会对产品造成不可逆的损害。为了应对多样的使用环境，如水下或高湿度环境，电子产品的防水密封性尤为重要。
可靠的弹性体密封材料是实现防水功能的基础。瓦克提供众多不同规格的lsr材料，用于制备硅胶部件，装配起到防水密封作用，或直接结合底涂处理后粘接硬型复合材料（如塑料、金属、玻璃等），保证长期可靠的密封性能。
ELASTOSIL® LR 3003系列：硬度范围宽广（Shore A 3~90），具有优异的压变性能和回弹性能，二次硫化一小时即可达到低VOC水准。
ELASTOSIL® LR 3038 K1 CN系列：硬度范围在Shore A 20~70，具有优异的抗撕裂强度
二、紧凑化设计实现轻便佩戴
消费电子产品紧凑化设计对产品尺寸精度要求越来越高，宽幅越来越窄，使得单个元件材料成本压力相对减小。MIPG（2K LSR）技术运用于塑料及金属壳体密封，通过单次注胶成型实现多元化功能的设计构想。
瓦克的自粘型硅胶材料能够应对“紧凑化”这一设计趋势。自粘型硅胶能粘接大部分热塑性材料和金属基材，且不粘附常规模具内表面的硬化钢模，能够通过一体注射成型进行加工，非常适合于硬/软型复合材料应用，可广泛用于消费电子产品的防水密封及结构部件，实现精准成型、无须底涂处理、简化工序，提高生产效率和产品可靠度。
三、低摩擦材料实现舒适手感
3C及可穿戴设备的佩戴手感也随着消费者对品质的需求上升而备受关注。手感爽滑、易清洁除尘的结构件材料也日益受到市场的欢迎。针对这一市场需求，瓦克提供特殊的低摩擦系数LSR材料，可广泛用于腕带、耳机护套以及外壳包覆等应用，提升产品手感和品质。
低摩擦系数等级材料的代表性产品 —— ELASTOSIL® LR 3066 制成的成型部件的显著特点是：
1、与标准有机硅相比，摩擦系数低50-70%；
2、成型部件无硅油渗出，无须手感油处理；
3、能保持持久的表面爽滑，具有优异的触感；
4、兼具防污防尘，便于清洁；
5、具有优异的机械性能。
