来源：盈泰高精发布时间：2021-11-11
设计步骤：
堆叠主板，再做ID（做结构，其实就是做产品方案）
整机组装后经历低温贮存（-40℃）、高温贮存（70℃）、高低温循环（-40℃～70℃）、高低温冲击（-40℃～70℃）、高温高湿（60℃，90%）、定向跌落（1m或1.5m高度，6面4角2个循环）及滚筒跌落（0.5m或1m跌落相应次数）后，后盖与中框仍然粘接牢固，不会发生明显起翘、分离。除此之外，有些高端机型需要达到较高的防尘防水等级，比如IP68。除了粘接可靠外，整机厂商还要求胶粘剂易返工移除。
1、屏幕，大部分用玻璃，也有高分子PC+PMMA,3D复合板材（PC+PMMA）方案代替玻璃方案
HF8075双组份丙烯酸酯胶、PUR（热熔胶一种）、3M胶
PE泡棉胶带内聚强度较低，定向跌落时容易内聚破坏，造成玻璃破碎率较高
PE泡棉双面胶带或VHB胶带都具有较好的贴服性，保证在粘接界面的密封，但前者为开孔泡棉，后者为闭孔泡棉，后者具有更好的本体密封性。两者都具有较好的缓冲性能，但前者由于内聚力较差，在跌落过程中容易分层失效。后者内聚力更好，保证在跌落过程中不会内聚破坏，并且后者在返工时可以干净移除，而前者几乎不能干净移除。
第一代技术采用常温胶水粘接。但是需要密封圈面积大才好操作，还常出现粘接不牢固，易漏水、进水。
第二代技术。目前宽度都小于1mm。就是采用自动涂胶机常温胶水都会出现溢胶等不良。硅胶粘PC胶水CL-24S-3/CL-26AB适合PC与液体硅胶一体注塑成型，成品手机后盖、壳可以实现IP68防水认证。技术总是向前发展的三代粘胶，采用PC自粘胶。CL-F6060这类自粘性液体硅橡胶材料能对奇美110、沙比特1414、拜耳2806等PC料号的塑料基材有比较好粘接性，相对硅胶PC热硫化胶水，防水效果相当。但是对比省工艺（免涂胶水），生产效率更高。
2、中框
目前中框结构一般包括两个部分，一是外部的边框，二是边框包围的内部板件。低端外部边框一般采用塑胶，比如PC+GF、PA+GF或PBT甚至PPS+GF；高端一般采用金属，可以使得机身强度和导热性能大幅提升，并且能够增加质感。而为了防止信号屏蔽问题，在外框与中框之间一般要模内注塑塑胶材料。
聚碳酸酯是线性碳酸聚酯，基团交替排列，碳酸酯基团赋予了韧性和耐用性，双酚A基团赋予高的耐热性
聚碳酸酯也存在耐应力开裂和耐药品性较差、易磨损等缺点，可以通过加入其它的树脂或者无机填充剂进行改性，从而获得十分优异的性能，如纤维增强PC，PC和ABS共混等等
3、后盖
①后盖材质多为PC,或者PC+ABS工程塑料，常见在结构设计中采用卡扣形式不需要用胶水粘接；
②随着后盖防水要求，采用液体硅胶+防水胶+PC塑料壳三层结构。CL-26AB液体硅胶粘PC热硫化胶水。
③PC自粘接。针对选择型PC料号。CL-F6040/60/80系列液体硅橡胶具有自我粘接性能，可以与PC一体成型。
原料方案举例：
1、SABIC
SABIC针对智能穿戴领域，开发有低温抗冲以及薄壁阻燃PC/ABS、高硬抗刮擦共聚PC、高模量玻纤增强共聚PC、超高抗冲击强度的PC基材LDS天线用材料等。
2、科思创
科思创的聚碳酸酯产品以其透明度、出色的韧性、刚度和耐热性的独特组合而著称，其改性聚碳酸酯产品广泛应用于智能穿戴领域中。Embr Labs推出的智能手环Embr Wave采用了抗紫外线品级模克隆® 聚碳酸酯制造LED界面。（聚碳酸酯用于可控温度体感的手环）
3、中塑新材料
中塑新材料开发有PC/PC+GF基体的LDS材料，具有无卤阻燃、机械性能优异、上镀快等特点，可用于智能手表中框。还有具有阻燃、抗冲击性优异、高熔接强度、表面效果优异的阻燃PC/ABS合金材料，广泛用于TWS耳机外壳、保护壳等部件。（阻燃PC/ABS合金用于TWS耳机）
4、金发科技
金发科技开发有低翘曲高流动PCGF材料、透明低温注塑PC材料，可用于智能手表外壳等部件，PC基体LDS材料用于智能穿戴设备天线。（智能手表材料方案
1、透明PC(面）PC+GF(底)
2、透明PA（面）PPA+GF(底）
低翘曲良外观GF +PPA材料
高透明耐溶剂PA材料
透明低温注塑PC
低翘曲高流动PC+GF
PP3630内部支架
此外还有用于TWS耳机外壳、滑盖等部件的PC/ABS合金材料以及用于AR/VR领域的具有特定红外过滤效果的PC材料。
表带方案：
TPU/氟橡胶
（环保激光打标、红外光阻隔方案选择性电镀LDS）
5、华盈新材
华盈新材开发有儿童手表表壳用PC基材LDS材料。
6、帝人集团
帝人集团的特殊聚碳酸酯树脂Panlite®具有高折射率、超低双折射、高耐热、高流动等特点，非常适合镜片的轻薄化需求，可用于VR/AR的光学部件。
7、大韩化工
大韩化工USCON®PC/ABS合金系列具有高冲击性能，优异的耐紫外线性能、阻燃性以及耐热性等特点，可用于TWS耳机。USCON®PC系列材料具有高透明及高冲击强度，耐化学性好，尺寸稳定性良好、低浮纤等特点，可用于智能穿戴领域。
8、银禧科技
银禧开发有高流动性无卤阻燃PC/ABS材料用于TWS耳机充电盒。
9、聚赛龙
聚赛龙开发有PC基材高抗冲高阻燃LDS材料，具有高流动性、高阻燃性、低温冲击、优异化镀性能、优异抗剥离强度、优异尺寸稳定性、颜色多样性等特点，广泛应用于蓝牙耳机、智能穿戴设备等。还有用于TWS耳机外壳、充电盒用材料。
